最新一代Qualcomm TWS芯片差异对比
来源：深圳市腾泰技术有限公司，www.tengtaijishu.com
特性
QCC3071
QCC3072
蓝牙版本
V5.3
V5.3
LE Audio
支持
支持
支持 24bit/96kHz 高分辨率音频
是
是
支持 aptX Voice，可提高上行链路和下行链路的通话质量
是
是
支持 aptX Audio，包括 aptX Adaptive
是
是
Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术
最多 3 个麦克风
最多 2 个麦克风
支持 Qualcomm 自适应 ANC - 前馈、反馈、混合和自适应
是
否（支持高通混合 ANC，前馈、反馈、混合）
Qualcomm® aptX™ 音频播放支持：Qualcomm® aptX™ Audio、Qualcomm® aptX™ Voice、Qualcomm® aptX™ Lossless、Qualcomm® aptX™ Adaptive
是
是
音频输入：4 通道 192 kHz/24 位 ADC
是
是
音频输出：1路高品质AB类，1路高品质D类
是
是
支持的接口：24 位音频接口、I²C、SPI、UART
是
是
单声道输出
是
是
外挂Flash
是
是
封装WLCSP
与3072一样
与3071一样
应用场景
TWS耳机
TWS耳机
DSP
可配置DSP 240MHZ
可配置DSP 120MHZ